就在这时，前排一位头发全白、眉头始终皱着的老教授敲了敲桌子，开口了。
他是国内高频电路领域的泰斗级人物，孟培源老教授，也是这次评审组的组长，出了名的严厉，眼里揉不得半点沙子。
“小方，你刚才的汇报很全面，整体设计是过关的。”
孟老教授推了推老花镜，声音不高，却带着沉甸甸的分量，
“但是我注意到，你这里展示的三号核心模块，信号稳定性的模拟数据，和实测数据有一个 0.3dB 的细微差异。模拟值是-72.1dB，实测值是- 72.4dB，没错吧？”
方琳脸上的笑容僵了一下，下意识地看向幕布上的表格。
她做汇报的时候，特意把这组数据放在了角落，本以为没人会注意到这点细微的差异，没想到被周老教授一眼揪了出来。
“是…… 是的，孟教授。”
方琳连忙补充道，
“这个差异非常小，在工程允许的误差范围内，不会对模块的整体性能造成影响，后续联调的时候我们会再做优化。”
“工程误差？”
孟老教授的眉头皱得更紧了，语气也沉了几分，
“这个模块是整个系统的高频信号接收核心，0.3dB的衰减，在极限工况下会被放大十倍不止，直接影响整个系统的信噪比。我现在问的不是影不影响，是这个差异是怎么来的？你在设计的时候，有没有考虑到这个偏差？它的产生机理是什么？”
一连串的追问砸过来，方琳的额头瞬间沁出了一层薄汗。
这个三号模块，从焊接到测试，从头到尾都是姜时砚负责的。她只看了最终的测试报告，根本没深究过这0.3dB的差异从何而来，更别说什么产生机理了。
她脑子里飞速运转，想拼凑出一个合理的解释，可话到嘴边，却越说越含糊。
“这个……这个差异主要是……是焊接过程中，元器件的个体参数偏差导致的，还有……还有测试环境的温度波动影响，我们后续会通过校准来消除……”
“元器件参数偏差？”
孟老教授显然不买账，重重地哼了一声，
“你用的是军品级元器件，参数离散度控制在千分之五以内，根本不可能产生0.3dB的衰减。温度波动？实验室的恒温测试台，温度波动控制在±0.5℃，对信号的影响可以忽略不计。小方，你是这个项目的负责人，连核心模块的性能偏差都搞不
（本章节未完结，点击下一页翻页继续阅读）
正在加载...